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工艺能力

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项目 加工能力 工艺详解 图解
层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前旭森只接受1~6层通孔板(不接受埋盲孔板)  
多层板阻抗 4层,6层 旭森创2019年多层板支持阻抗设计,阻抗板不另行收费  
板材类型 建涛板材 板材类型:纸板、半玻板、全玻板、铝基板
最大尺寸 40cm*50cm 裁剪的工作板尺寸为40*50cm,允许客户PCB设计在38-38cm具体以文件审核未准。  
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用的最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
成品外层铜厚 1oz~2oz
(35um~70um)
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图
成品内层铜厚 0.5oz(17um) 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm  
板厚范围 0.4~2.0mm 旭森目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm  
板厚公差(T≥1.0mm) ±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-0.1)~09mm(T+1.6*10%)  
板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 0.7mm(T-0.1)~09mm(T±0.1)  
钻孔孔径(机械钻) 0.2~6.3mm 最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.2,0.3mm
孔径公差(机械钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52~0.68mm为合格的。  
线宽 3.5mil 多层板3.5mil,单双面板5mil
线隙 3.5mil 多层板3.5mil,单双面板5mil
最小过孔内径
外径
内径最小0.2mm
外径最小0.45mm
多层板最小内径0.2mm,最小外径为0.45mm,双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm
焊盘边缘
到线距离
5mil 参考为极限值,尽量大于此参数
过孔单边焊环 3mil
参考为极限值,尽量大于此参数
最小字符宽 线宽6mil
字符高32mil
参考为极限值,尽量大于此参数
单片出货:走线
和焊盘距边距离
≥0.2mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘
拼版V割出货:走线
和焊盘距边距离
≥0.4mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图拼版,则线离边必须要有0.4mm间距否则v割会伤到线路如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。
最小工艺边 3mm  
拼板:无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm  
拼板:有间隙拼板 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm小于0.6MM做不出半孔的效果  
半孔工艺最小孔径 1.6mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。  
阻焊层开窗 0.05mm 绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留不以阻焊桥为检验出货标准,因阻焊桥不影响到性能不接受阻焊桥客诉!  
注意事项1:
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜(Hatch)PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
注意事项2:
Pads软件中画槽
用Outline线 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画